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浙江东新新材料科技有限公司,成立于1986年。 欢迎来到我们半导体应用产品页面,我们的碳化硅制品中涵盖SIC ICP承载盘,晶舟,PC PLUG 等应用,碳化硅(SiC)是高功率器件理想材料 硅是半导体行业第一代基础材料,目前全球95%以上的集成电路元器件是以硅为衬底制造的。目前,随着电动汽车、5G等应用的发展,高功率、耐高压、高频率器件需求快速增长。
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