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浙江东新新材料科技有限公司,成立于1986年。 欢迎来到我们半导体应用产品页面,我们的碳化硅制品中涵盖SIC ICP承载盘,晶舟,PC PLUG 等应用,碳化硅(SiC)是高功率器件理想材料 硅是半导体行业第一代基础材料,目前全球95%以上的集成电路元器件是以硅为衬底制造的。目前,随着电动汽车、5G等应用的发展,高功率、耐高压、高频率器件需求快速增长。
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碳化硅半导体材料是一种共价键晶体,有闪锌矿型和铅锌矿 型两种结晶形式。由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中
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